一、PCB行业概况

印制电路板（PCB）指罗致印制期间，在绝缘基材上按预定想象酿成导电澄澈图形或含印制元件的功能板，用于达成电子元器件之间的相互联接和中继传输，是电子信息家具不成穷乏的基础元器件。

PCB种类丰富，按照基材的柔滑性不错分为刚性板（R-PCB）、柔性板（FPC）、刚柔结合板；按照导电图的层数分，可分为单面板、双面板、多层板；另外，还有突削发具分类，如高速高频板、高密度联接板（HDI）、封装基板等。

二、PCB产业链分析

印制电路板制造行业的产业链较长，专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL(覆铜板)和PCB(印制电路板)为一条产业链上雅致承接、辅车相依的高卑劣家具。PCB的分娩资本直罗致到上游原材料价钱波动的影响。印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业。

鄙人游中，PCB 卑劣应用较为日常，印制电路板被用于通讯、光电、消耗电子、汽车、航空航天、军用、工业精密姿首等稠密边界。PCB行业与卑劣行业的发展相互关联、相互促进，印制电路板是当代电子信息家具中不成穷乏的电子元器件，该产业的发展水平可在一定过程上响应一个国度或地区电子产业的发展速率与期间水准。

我国PCB行业产业链暗示图

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三、PCB上游分析

（1）精湛铜产量及增长情况

铜是制造铜箔的原材料。我国既是电解铜分娩大国，亦然消耗大国，我国电解铜需求量占民众需求的比重超5成。基于国内强大的需求，我国电解铜产量呈逐年增长的趋势，产量从2018年的902.9万吨加多到2023年的1299万吨；功令到2024年5月，我国精湛铜产量达到553.7万吨。

2018-2024年5月中国精湛铜产量及增长情况

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（2）中国电解铜箔产能及增长情况

电解铜箔是千里积在澄澈板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的迫切原材料，起到导电体的作用。

近几年来，我国电子电路铜箔的产能仍是逐年加多，2023年铜箔行业竞争者增多，产能密集开释，供给严重多余，导致铜箔行业高速内卷。据印制电路资讯统计，2023年国内电解铜箔总产能达到 156.3 万吨，年增长率达 51.1%；2024年我国电子产业全年或将处于一个行业确立期，在以华为为代表的结尾电子企业进行原材料国产化转型期，预计2024年电解铜箔总产能将拦截250万吨，年增长率达59.95%。

2012-2024年E中国电解铜箔产量情况及增长情况

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2023 年铜箔行业竞争者增多，产能密集开释，供给严重多余，导致铜箔行业高速内卷。

据印制电路资讯统计， 2023 年国内电解铜箔总产能达到 156.3 万吨，年增长率达 51.1%，其中锂电铜箔新增 38.3万吨，电子电路铜箔新增 14.6 万吨，新增产能专揽率较低将会减缓铜箔企业的进一步膨胀趋势。

2023年我国电解铜箔产能占比细分

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四、中游分析

（1）中国大陆PCB产值范围

PCB行业属于电子信息家具制造的基础产业，受宏不雅经济周期性波动影响较大。我国事PCB产业民众分娩范围最大的分娩基地，国内印制电路板行业受国外政事经济环境变化的影响亦日趋显著。我国大陆PCB行业产值从2017年的297亿好意思元提高至2023年的 377.94 亿好意思元，2023年同比下滑 13.2%。

频年来，中国以强大的分娩智力和资本上风，渐渐成为民众 PCB 制造业的中心。预计2028年我国大陆PCB产值将拦截462亿好意思元；2023 年至 2028 年总体保握增长，复合增长率为 4.1%。

2017-2028年E中国大陆PCB产值范围及预测

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（2）2023年民众PCB市集范围占比情况

当今民众印制电路板制造企业主要散布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、好意思国、欧洲和东南亚等区域。2023年，中国大陆PCB产值占2023年民众PCB市集产值的54.39%；产值第二的是亚洲（除中国大陆、日本），产值占比29.78%；其次是日本、好意思洲和欧洲，占比分为8.78%、4.6%和29.78%。

2023年民众各地区PCB产值占比

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（3）要点企业收入

博敏电子股份有限公司是业内少有的领有高卑劣一体化处贤达力的企业。PCB 作事部具备完善的家具结构体系和家具种类，大约满足对期间条目较高且具备高增漫空间的数据/通讯、汽车电子、智能结尾等边界的需求。

天津普林电路股份有限公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、分娩及销售，家具类型粉饰单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等

博敏电子2023年达成买卖总收入为 29.13亿元，比上年同时增长 0.52%，其中电子电路买卖收入21.74亿元，占总买卖收入74.63%。

天津普林2023年达成买卖总收入为 6.46亿元，比上年同时增长 11.29%，其中电子电路买卖收入6.46亿，占总买卖收入100%。

2020-2023年中国两家企业PCB买卖收入对比

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五、行业最新策略分析

汽车行业电动化、智能化趋势显著。跟着智能座舱和自动驾驶期间握续发展，汽车智能化期间和家具握续迭代升级、功能握续扩展，市集浸透率握续提高。汽车电子占整车价值比重握续提高，市集范围进一步扩大，过去一段时刻汽车电子仍将保握较高的增长率，国度连续出台多项策略，饱读吹汽车电子行业的发展与更动。

为鼓励和促进汽车电子行业健康发展，我国政府及专揽部门出台了主要法律法例，具体如下：

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六、PCB（印制电路板）行业发展趋势

1、卑劣需求升级，鼓励PCB工艺难度显贵加多

跟着卑劣应用市集的速即膨胀和握续升级，PCB朝着微型化、简短化、多功能和高速高频等标的发展。在消耗电子边界，受智高东谈主机、平板电脑等不断向微型化和功能种种化发展，PCB上需要搭载更多的元器件并不断减轻尺寸。在策画机和干事器边界，跟着5G-A时间的进一步演进和东谈主工智能期间的兴起，通讯频率和数据传输速率有了显贵提高，PCB板的需求正朝着高速和高频的特色转机。当今干事器/存储器需要六至十六层板和封装基板，高端干事器主板层数在十六层以上，背板层数超越二十层，过去跟着干事器需求条目的提高，PCB的期间水平还需不断升级。

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2、东谈主工智能热度联接全年，干事器PCB量价皆升

2023年以来，东谈主工智能边界发生了多项要紧事件和拦截性发达，见证了顶端的大型言语模子的发布，如OpenAI的GPT-4，这些模子在当然言语处理和创意本色生成方面展现出不凡的智力。谷歌和0penA发布了新模子Gemini1.5和Sora，两大模子效果超预期，明示着AI迭代正在加快、竞争道尽途穷。在刻下AI模子迭代竞走、数据挖掘更深更广的趋势下，高速通讯边界仍然处于高景气阶段，是四肢基础硬件赞助的PCB行业是需要高度嗜好的重要边界。

瞻望过去，跟着干事器平台的更新换代、AI应用场景的迟缓落地，干事器边界仍将高速增长，带动PCB层数加多、材料以及工艺优化，达成量价皆升。干事器信息传输速率加多，需要特定更高层数板和更低损耗材料PCB板，厂商需要加多层数以加多阻抗、达成芯片间的高速信息传输，因此，更高层数板和更低损耗材料的家具将是主要的增量市集。

3、消耗电子复苏与升级，车用PCB需求络续增长

跟着民众经济的迟缓复苏和消耗者信心的增强，消耗电子市集正在履历一场显贵的回暖。笔据CounterpointResearch公布的施展深刻，在履历了长达两年多的低迷之后，2024年民众智高东谈主机出货量预计将反弹3%，其中高端智高东谈主机出货量将增长17%，东谈主工智能和可折叠开采的普及将激励更多换机需求，苹果和华为可能会络续引颈高端市集的增长。

汽车电子依旧是PCB迫切增量的卑劣，新能源汽车四肢一种环保、高效、低碳的交通用具，已成为鼓励汽车产业升级和转型的迫切引擎。2023年，在策略和市集的双重作用下，中国新能源汽车产销量均达成了显贵增长。据统计，全年新能源汽车产销量辨别达到了958.7万辆和949.5万辆，同比增长了35.8%和37.9%。2023年中国新能源汽车的浸透率达到了31.6%，较上一年度有了显贵的提高。中国新能源汽车浸透率进一步提高，记号着新能源汽车也曾渐渐从策略驱动走向市集驱动，成为汽车市集的迫切构成部分。

在电动化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的驱动下，智能驾驶、智能座舱、能源系统电气化、汽车电子功能架构等边界对中高端PCB的需求握续增长。具有整合性、多功能、高着力等特色的ECU，将鼓励干系高端汽车板需求的加多，其复杂度、性能和可靠性条目也不断提高，传统6层以内为主的汽车板迟缓向多层、高阶HDI、高频高速等标的升级。据前瞻统计，汽车电子占整车费本有望在2030年达到一半，据预测，中国汽车电子市集范围将保握5%的CAGR，为车用PCB提供浩瀚空间。

不雅知海内筹备发布的《2024年中国印制电路板（PCB）行业供需态势及发展出息预测揣度施展》是印制电路板（PCB）行业最新揣度效果。先容了印制电路板（PCB）行业市集发展环境、民众及中国印制电路板（PCB）行业举座脱手态势，分析了印制电路板（PCB）市集竞争款式及印制电路板（PCB）要点企业运筹帷幄景况、产业链发展近况等抖音风 裸舞，并对印制电路板（PCB）行业过去投资出息作念了预期及判断。

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